未來的技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
大日本印刷2006年4月開始投產(chǎn)內(nèi)置元器件的底板。并在2006年5月31日～6月2日于東京有明國際會(huì)展中心舉行的“JPCA Show 2006（2006年國際電子電路展）”上，展示了量產(chǎn)品的截面照片。該公司在去年的JPCA Show 2005上曾表示，計(jì)劃2006年4月開始投產(chǎn)。
此次量產(chǎn)的元件內(nèi)置底板已被某設(shè)備廠商用作便攜終端模塊底板。其中內(nèi)置了多個(gè)1005尺寸及0603尺寸的被動(dòng)元件，在開孔的底板上使用現(xiàn)有的貼裝設(shè)備進(jìn)行封裝。由大日本印刷負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)。除該廠商外，目前還在與多家設(shè)備廠商進(jìn)行產(chǎn)品評(píng)測。
目前要解決的課題是：內(nèi)置元件的結(jié)合部位不能使用高溫回流焊接，由于被動(dòng)元件的厚度導(dǎo)致底板厚度增加等。計(jì)劃年內(nèi)完成對(duì)高溫回流焊接的支持。此外，還將在07年實(shí)現(xiàn)內(nèi)置更薄被動(dòng)元件的底板的實(shí)用化。
