UPM藍泰將于2006年2月21-22日在Mumba舉行的印度標簽高峰論壇上展示其產(chǎn)品及服務。超過400家該地區(qū)的主要客戶和最終用戶有望參加這次高峰論壇。
會議的流程涵蓋了從印度標簽行業(yè)的發(fā)展到一些新的技術,諸如UV柔版印刷,數(shù)碼印刷,纏繞膜和RFID標簽技術等。
會議期間,UPM藍泰亞洲銷售兼市場總監(jiān)Jouni Komulainen先生,將在2月21日下午發(fā)表題為“用薄膜標簽的解決方案來增加產(chǎn)品的外觀形象和性能”的演講。